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导致晶振托盘损坏的因素

       什么因素会损坏晶振托盘,原因如下:
  1、在生产过程中有摔落现象,因为晶片相对较薄,外界的过度冲击力会造成损伤,需要轻拿轻放。
  2、产品焊接与电路板连接时,焊接温度过高,可能导致产品不良。
  3、焊接过程中产生假焊,即假焊,使产品不带电。
  4、产品焊接后,晶振托盘焊料与线路连接,产生短路现象。
  5、在检漏过程中,即在酒精压力环境下,产品容易接触到壳体,即晶片和壳体在发生振动时容易接触,从而晶体容易发生时振时不振或停。
  6、在晶振托盘密封时,产品中需要真空充氮,如果晶体密封不好,在酒精压力下,它的特点是泄漏,称为双重泄漏,也会导致关闭。
2022/01/18 09:56:19 1014 次